18a 制程 文章 最新資訊
日本啟動2nm制程晶圓測試生產
- 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
- 關鍵字： 2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
Intel Panther Lake預覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效，具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核，并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
- 關鍵字： Intel Panther Lake 18A
2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著
- 在持續(xù)進行的半導體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科。值
- 關鍵字： 制程 2nm 三星 臺積電
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要
- 5月6日消息，據報道，臺積電的2nm制程技術正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產之前就已經展現出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可
- 關鍵字： 臺積電 2nm 制程 蘋果 NVIDIA AMD
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發(fā)了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
- 關鍵字： Synopsys 英特爾 18A-P
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術
- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術的全部細節(jié)... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關鍵字： 英特爾 制程技術 系統(tǒng)級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A
英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節(jié)點現在處于風險生產階段，預計今年晚
- 關鍵字： 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
臺積電高歌猛進，二線廠商業(yè)績承壓
- 作為全球晶圓代工產業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業(yè)內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營收有望實現環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看，聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
- 關鍵字： 臺積電 市場分析 EDA 制程
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